本发明公开一种高精度电路转移至柔性可拉伸基底上的方法，包括：在聚酰亚胺覆铜材料上形成高精度电路；在高精度电路上化学镀金；在硅片上旋涂葡聚糖，擦去边缘的葡聚糖后固化；在旋糖后硅片上旋涂未固化的液态基底材料；将高精度电路一侧与未固化的液态基底材料完全接触并排出气泡，再高温固化；将固化后的基底材料边缘去除，浸泡在去离子水中使葡聚糖层溶解，进而使硅片与带有高精度电路的基底材料分离；将带有高精度电路的基底材料放入碱性溶液中，进行加热反应至聚酰亚胺PI被完全溶解；将除去PI层的带有高精度电路的基底材料加热烘干固定电路形态，清洗后再行烘干。本发明可以提高高精度电路在制作过程中的成功率和表面洁净度，且操作简单。

　　创新点（1）本发明涉及柔性可拉伸器件领域，针对柔性电路成型需要大量专业知识和精密操作的情况，提出一种高精度超薄电路转移至柔性可拉伸基底上的方法；（2）该方法利用匀胶机等实验仪器，通过湿法刻蚀成型高精度电路，充分利用碱性溶液与聚酰亚胺薄膜反应的特性，能够高效完成高精度电路转移；（3）任何可高温固化的柔性材料均可转移；（4）本方法操作简单，精度及稳定性高于已有同类方法，是一种很有潜力的柔性可拉伸透明基底电路成型方法。

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